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合金靶材濺射原理

時(shí)間：2021-10-09點(diǎn)擊次數：426

對濺射類(lèi)鍍膜，可以簡(jiǎn)單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，

并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來(lái)，并且較終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過(guò)程，較終形成薄膜。

濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發(fā)鍍膜的不同點(diǎn)在于濺射速率將成為主要參數之一。

 濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，

而原子尺度的厚度均勻性相對較差（因為是脈沖濺射），晶向（外沿）生長(cháng)的控制也比較一般。

以pld為例，因素主要有：

靶材與基片的晶格匹配程度 　鍍膜氛圍（低壓氣體氛圍） 　基片溫度 　激光器功率 　脈沖頻率 　濺射時(shí)間 　對于不同的濺射材料和基片

較佳參數需要實(shí)驗確定，是各不相同的，鍍膜設備的好壞主要在于能否精確控溫，

能否保證好的真空度，能否保證好的真空腔清潔度。



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